等離子體清洗技術zui大特點即是：不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

　　

　　等離子清洗技術起源于20世紀初，隨著高科技產業的快速發展，其應用越來越廣，等離子體清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

　　

　　隨著科學技術的發展，各種器件越做越jin密，那么對于清洗的要求也越來越高，特別是在芯片制造、成像及顯示等領域，如手機攝像頭、晶圓、電容屏、柔性屏等，對于表面微污染物的要求較高，甚至表面不能殘留納米級的顆粒。由于污染物體積小、成分復雜且通常表面要求不能存在有機殘留，這時真空等離子清洗機的作用就更能夠體現出來。等離子清洗機所產生的等離子體能夠將有機污染物分子鏈打斷，使分子結構中的元素與基體脫離，脫離后的元素與等離子體中的自由基發生化學反應，進行分子重組，形成無害氣體排出，以達到表面清潔的目的。